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同花顺300033）金融研讨中心08月20日讯，有投资者向金冠电气发问， 公司新式半导体资料的研制出产发展怎么？是否是依照打造新的主业的决计展开研制试制作业？公司研制的新式半导体资料相较于国内其他头部企业，在性能指标上是否有竞赛优势？现在公司的中试渠道运作情况怎么？请做阐明。
公司答复表明，敬重的投资者您好！公司已完结惯例氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研制，现在正致力于蚀刻、化学镀、激光切开等后道工艺的研讨。详细研制发展及战略规划请重视公司在指定信息揭露发表媒体发表的定时陈述和暂时公告。感谢您的重视！